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台亞

台亞半導體股份有限公司

上市 半導體業
資料日期:2026-06-15 盤後、每日收盤後資料、非即時報價 TWSE 公開資料

公司檔案

產業別
半導體業
成立日期
1983-12-21
上市日期
1995-05-02
實收資本額
43.86 億元
已發行股數
4.39 億股
普通股面額
新台幣 10.0000元
統一編號
47255947
董事長
李國光
總經理
蔡育軒
發言人
賴文聰(協理)
簽證會計師事務所
勤業眾信聯合會計師事務所
公司地址
新竹科學園區新竹市力行五路1號
總機電話
(03)5638951

當期盤後行情

收盤 36.60 +2.00(+5.78%)
開盤
35.50
最高
37.30
最低
35.30
成交量(張)
6,711
成交值
2.5 億
成交筆數
4,203

成交概覽(月、年)

最新月成交(民國 115 年 5 月)

月均價
39.13
月最高、最低
43.35 / 32.90
月週轉率
62.72%

最新年度區間(民國 114 年)

年均收盤
23.97
年最高
33.609月19日
年最低
17.804月09日

估值指標

本益比
殖利率
股價淨值比
2.53

月營收

資料月份:民國 115 年 5 月

當月營收
4.1 億
年增率(YoY)
+5.7%
月增率(MoM)
+27.8%

財務概覽(季)

報表期別:115Q1

營業收入
9.5 億
營業利益
-2.6 億
本期淨利
-2.4 億
每股盈餘 EPS
-0.49 元
資產總額
146.4 億
負債總額
78.5 億
權益總額
67.8 億
每股淨值
14.45 元

籌碼面

外資與內部人持股、質押與大股東結構,反映股權集中度與經營層態度。

董監事持股與質押(民國 115 年 5 月)

董監人數
22 人
董監合計持股
1.83 億股
整體質押比例
0.00%

董事長 圳誠投資股份有限公司 持股 146 萬股、未質押。

持股逾 10% 大股東

  • 台灣日亞化學股份有限公司

融資融券餘額

融資餘額(張)
9,280
融券餘額(張)
26
券資比
0.28%

融資為散戶借錢做多、融券為借券放空的餘額;券資比偏高時較可能出現軋空。數據為每日盤後餘額。

完整歷史資料

想看更長期的趨勢?這幾頁整理了逐期歷史年表:

指標怎麼看

不熟悉上面的指標?這幾篇用白話說明怎麼判讀:

同產業個股(半導體業)

資料來源與免責

本頁數據整理自臺灣證券交易所(TWSE)公開資訊,涵蓋公司基本資料、當期盤後行情、成交概覽、估值、月營收、財務概覽、股利分派、籌碼面(外資與董監持股、融資券)與交易狀態提醒。

所有數據均為盤後(每日收盤後)資料、非即時報價,資料日期以頁首橫幅標註為準;如與官方公布有差異,以官方公布為準。本頁僅供參考,不構成任何投資建議

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