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瑞昱

瑞昱半導體股份有限公司

上市 半導體業
資料日期:2026-06-15 盤後、每日收盤後資料、非即時報價 TWSE 公開資料

公司檔案

資料來源:臺灣證券交易所 TWSE
產業別
半導體業
成立日期
1987-10-21
上市日期
1998-10-26
實收資本額
51.55 億元
已發行股數
5.16 億股
普通股面額
新台幣 10.0000元
統一編號
22671299
董事長
邱順建
總經理
顏光裕
發言人
黃依瑋(副總經理)
簽證會計師事務所
資誠聯合會計師事務所
公司地址
新竹科學園區創新二路2號
總機電話
03-5780211

當期盤後行情

資料來源:臺灣證券交易所 TWSE
收盤 634.00 +16.00(+2.59%)
開盤
639.00
最高
644.00
最低
616.00
成交量(張)
2,577
成交值
16.1 億
成交筆數
5,018

成交概覽(月、年)

資料來源:臺灣證券交易所 TWSE

最新月成交(民國 115 年 5 月)

月均價
570.71
月最高、最低
624.00 / 524.00
月週轉率
19.38%

最新年度區間(民國 114 年)

年均收盤
534.72
年最高
593.007月23日
年最低
432.504月09日

估值指標

資料來源:臺灣證券交易所 TWSE
本益比
22.82
殖利率
3.94%
股價淨值比
7.23

月營收

資料來源:公開資訊觀測站

資料月份:民國 115 年 5 月

當月營收
125.2 億
年增率(YoY)
+21.9%
月增率(MoM)
-1.5%

財務概覽(季)

資料來源:公開資訊觀測站

報表期別:115Q1

營業收入
364.2 億
營業利益
43.3 億
本期淨利
43.3 億
每股盈餘 EPS
8.44 元
資產總額
1,430.8 億
負債總額
978.7 億
權益總額
452.1 億
每股淨值
87.68 元

籌碼面

資料來源:公開資訊觀測站

外資與內部人持股、質押與大股東結構,反映股權集中度與經營層態度。

董監事持股與質押(民國 115 年 5 月)

董監人數
25 人
董監合計持股
2,265 萬股
整體質押比例
16.35%

董事長 永豐商銀受託保管莫理仕有限公司投資專戶 持股 333 萬股、未質押。

融資融券餘額

資料來源:臺灣證券交易所 TWSE
融資餘額(張)
2,759
融券餘額(張)
117
券資比
4.24%

融資為散戶借錢做多、融券為借券放空的餘額;券資比偏高時較可能出現軋空。數據為每日盤後餘額。

完整歷史資料

想看更長期的趨勢?這幾頁整理了逐期歷史年表:

指標怎麼看

不熟悉上面的指標?這幾篇用白話說明怎麼判讀:

同產業個股(半導體業)

資料來源與免責

本頁數據整合自臺灣證券交易所(TWSE)公開資料(OpenAPI),涵蓋公司基本資料、當期盤後行情、成交概覽、估值、月營收、財務概覽、股利分派、籌碼面(外資與董監持股、融資券)與交易狀態提醒。

所有數據均為盤後(每日收盤後)資料、非即時報價,資料日期以頁首橫幅標註為準;各數據區可連回官方頁面核對,如官方來源與本頁有差異,以官方來源為準。本頁僅整合呈現公開資料、僅供參考,不構成任何投資建議

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