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強茂

強茂股份有限公司

上市 半導體業
資料日期:2026-06-15 盤後、每日收盤後資料、非即時報價 TWSE 公開資料

公司檔案

資料來源:臺灣證券交易所 TWSE
產業別
半導體業
成立日期
1986-05-20
上市日期
2001-09-17
實收資本額
38.21 億元
已發行股數
3.82 億股
普通股面額
新台幣 10.0000元
統一編號
22145016
董事長
方敏清
總經理
方敏清
發言人
沈盈秀(財務長)
簽證會計師事務所
安永聯合會計師事務所
公司地址
高雄市岡山區岡山北路24號
總機電話
07-6213121

當期盤後行情

資料來源:臺灣證券交易所 TWSE
收盤 142.50 -2.50(-1.72%)
開盤
150.00
最高
151.00
最低
141.50
成交量(張)
29,148
成交值
42.3 億
成交筆數
22,693

成交概覽(月、年)

資料來源:臺灣證券交易所 TWSE

最新月成交(民國 115 年 5 月)

月均價
131.29
月最高、最低
162.50 / 98.50
月週轉率
256.97%

最新年度區間(民國 114 年)

年均收盤
60.30
年最高
103.0010月23日
年最低
38.254月11日

估值指標

資料來源:臺灣證券交易所 TWSE
本益比
45.24
殖利率
1.26%
股價淨值比
3.76

月營收

資料來源:公開資訊觀測站

資料月份:民國 115 年 5 月

當月營收
12.7 億
年增率(YoY)
+13.7%
月增率(MoM)
-2.2%

財務概覽(季)

資料來源:公開資訊觀測站

報表期別:115Q1

營業收入
34.2 億
營業利益
2.2 億
本期淨利
3.1 億
每股盈餘 EPS
0.75 元
資產總額
305.9 億
負債總額
147.5 億
權益總額
158.4 億
每股淨值
37.94 元

籌碼面

資料來源:公開資訊觀測站

外資與內部人持股、質押與大股東結構,反映股權集中度與經營層態度。

董監事持股與質押(民國 115 年 5 月)

董監人數
23 人
董監合計持股
2.62 億股
整體質押比例
16.03%

董事長 方敏清 持股 852 萬股、未質押。

持股逾 10% 大股東

  • 金茂投資股份有限公司

融資融券餘額

資料來源:臺灣證券交易所 TWSE
融資餘額(張)
12,511
融券餘額(張)
775
券資比
6.19%

融資為散戶借錢做多、融券為借券放空的餘額;券資比偏高時較可能出現軋空。數據為每日盤後餘額。

完整歷史資料

想看更長期的趨勢?這幾頁整理了逐期歷史年表:

指標怎麼看

不熟悉上面的指標?這幾篇用白話說明怎麼判讀:

同產業個股(半導體業)

資料來源與免責

本頁數據整合自臺灣證券交易所(TWSE)公開資料(OpenAPI),涵蓋公司基本資料、當期盤後行情、成交概覽、估值、月營收、財務概覽、股利分派、籌碼面(外資與董監持股、融資券)與交易狀態提醒。

所有數據均為盤後(每日收盤後)資料、非即時報價,資料日期以頁首橫幅標註為準;各數據區可連回官方頁面核對,如官方來源與本頁有差異,以官方來源為準。本頁僅整合呈現公開資料、僅供參考,不構成任何投資建議

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