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南茂

南茂科技股份有限公司

上市 半導體業
資料日期:2026-06-15 盤後、每日收盤後資料、非即時報價 TWSE 公開資料

交易狀態提醒

資料來源:臺灣證券交易所 TWSE

處置、注意、暫停交易為交易所依規定採行的措施,僅為狀態提示、非投資建議;以官方公告為準。

公司檔案

資料來源:臺灣證券交易所 TWSE
產業別
半導體業
成立日期
1997-07-28
上市日期
2014-04-11
實收資本額
70.45 億元
已發行股數
7.05 億股
普通股面額
新台幣 10.0000元
統一編號
16130042
董事長
鄭世杰
總經理
鄭世杰
發言人
黃國樑(資深副總經理)
簽證會計師事務所
資誠聯合會計師事務所
公司地址
新竹科學園區新竹縣研發一路一號
總機電話
03-5770055

當期盤後行情

資料來源:臺灣證券交易所 TWSE
收盤 95.90 -1.10(-1.13%)
開盤
100.50
最高
102.00
最低
95.90
成交量(張)
44,055
成交值
43.3 億
成交筆數
34,430

成交概覽(月、年)

資料來源:臺灣證券交易所 TWSE

最新月成交(民國 115 年 5 月)

月均價
89.78
月最高、最低
113.00 / 70.70
月週轉率
129.91%

最新年度區間(民國 114 年)

年均收盤
31.12
年最高
51.4011月17日
年最低
21.304月09日

估值指標

資料來源:臺灣證券交易所 TWSE
本益比
81.27
殖利率
1.28%
股價淨值比
2.73

月營收

資料來源:公開資訊觀測站

資料月份:民國 115 年 5 月

當月營收
23.8 億
年增率(YoY)
+17.7%
月增率(MoM)
-3.1%

財務概覽(季)

資料來源:公開資訊觀測站

報表期別:115Q1

營業收入
69.4 億
營業利益
5.2 億
本期淨利
5.0 億
每股盈餘 EPS
0.72 元
資產總額
448.3 億
負債總額
202.2 億
權益總額
246.1 億
每股淨值
35.15 元

籌碼面

資料來源:公開資訊觀測站

外資與內部人持股、質押與大股東結構,反映股權集中度與經營層態度。

董監事持股與質押(民國 115 年 5 月)

董監人數
31 人
董監合計持股
2.49 億股
整體質押比例
0.00%

董事長 鄭世杰 持股 516 萬股、未質押。

持股逾 10% 大股東

  • 矽品精密工業股份有限公司

融資融券餘額

資料來源:臺灣證券交易所 TWSE
融資餘額(張)
24,676
融券餘額(張)
532
券資比
2.16%

融資為散戶借錢做多、融券為借券放空的餘額;券資比偏高時較可能出現軋空。數據為每日盤後餘額。

完整歷史資料

想看更長期的趨勢?這幾頁整理了逐期歷史年表:

指標怎麼看

不熟悉上面的指標?這幾篇用白話說明怎麼判讀:

同產業個股(半導體業)

資料來源與免責

本頁數據整合自臺灣證券交易所(TWSE)公開資料(OpenAPI),涵蓋公司基本資料、當期盤後行情、成交概覽、估值、月營收、財務概覽、股利分派、籌碼面(外資與董監持股、融資券)與交易狀態提醒。

所有數據均為盤後(每日收盤後)資料、非即時報價,資料日期以頁首橫幅標註為準;各數據區可連回官方頁面核對,如官方來源與本頁有差異,以官方來源為準。本頁僅整合呈現公開資料、僅供參考,不構成任何投資建議

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